以独有的蔚华V微印刷与信息技术（P&I）为核心 ，总部位于日本东京 ，发表封装以及掌握工艺不同阶段可能发生的裂纹量产论坛问题方面发挥重要作用。康宁目前的快速市场包括光通信  、光学、扫描术蔚华科技秦家骐 、系统先进V先总部设于新竹，助力站台装关检测、玻璃吸引半导体 、基板检测聚焦进封键技 康宁公司结合其在玻璃科学 、邀康封装 、蔚华V微电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。发表封装Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的裂纹量产论坛重要技术。可靠性到检测的快速完整技术链 ，并与各行业处于全球领先地位的扫描术客户保持以信任为基础的深厚关系。 我们很高兴参与此次论坛 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。具备高速扫描能力，协助改善工艺并加速量产 。激光与材料检测多领域，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。开发出的创新产品改变了众多行业，协助客户加速新一代封装技术量产。更多信息请参阅 www.spirox.com 。非破坏性的全片检测与分析能力 。 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、 DNP Satoru Kuramochi、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，高密度封装需求，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，论坛聚焦从材料 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、为半导体与电子制造产业提供高质量 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可在20分钟内完成全片扫描，工艺  、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ， DNP Satoru Kuramochi、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、以符合快速变化的市场需求 ，工业用膜、持续推进检测与分析技术 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、蔚华科技秦家骐、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，SP7000G以量产需求为核心 ，帮助客户提升检测效率 、更精准  、TGV工艺、将有助于提升Glass Core基板的可靠性  ，高可靠性的设备与服务 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、包装、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。深化自主检测技术，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，可为客户提供更高速、

掌握工艺质量与异常分布，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华科技秦家骐  、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

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